Alta Calidad Sustrato de cerámica pura, Sustrato de alúmina cerámica Al2O3, Sustrato de cerámica alúmina Proveedores en China

Información básica

Modelo:  RY-T063

Descripción del producto

Modelo N º: RY-T063 Tipo: Material de la película de aislamiento: Cerámica Voltaje máximo: 20KV ~ 100KV Certificación: UL, ISO9001, SGS Marca: Ry Origen: China Aplicación: Aislantes, Aislamiento de bobinado eléctrico, Aislamiento de la capa de alambre de bobinado, Base eléctrica, Shell , Motor, barniz aislante, placa de base del interruptor Química: temperatura termal del substrato: 250 250 Clasificación: materiales de aislamiento híbridos Color: blanco Especificación: código HS personalizado: 854710000 sustrato de cerámica 1. alúmina (substrato Al2O3) sustrato \ nAl2O3 es el sustrato cerámico más popular , con excelente resistencia al calor, alta resistencia mecánica, resistencia a la abrasión y pequeño brillo dieléctrico.La superficie del sustrato de alúmina es bastante lisa y baja porosidad. El sustrato.6.6.6% \ nalumina es adecuado para dispositivos de película delgada. El sustrato de alúmina al 96% es adecuado para aplicación de dispositivo de película gruesa. \ n \ n2. Nitruro de aluminio (sustrato AlN) \ nEl nitruro de aluminio tiene una conductividad térmica más alta, en comparación con el sustrato de alúmina. Es alrededor de 7 a 8 veces de alto. El sustrato AlN es un excelente material de paquete electrónico. \ N \ n3. Zirconia (sustrato ZrO2) \ nEn comparación con el sustrato de alúmina, el sustrato ZrO2 tiene mayor resistencia mecánica y resistencia a la fractura, es aproximadamente tres veces mayor para la resistencia a la flexión, dos veces más resistente a la fractura que el sustrato de alúmina. ZrO2 (zirconia) también proporciona una buena resistencia a la abrasión. Presenta una tasa de expansión térmica cercana a los metales. \ N
Ceramic Substrates Properties
Materials Al2O3 AlN ZrO2
96% 99.60%
Color White White Gray White
Density (g/cm 3 ) 3.72 3.85 3.3 6.04
Thermal conductivity (W/m. K) 22.3 29.5 160 -190 2.4
Thermal Expansion (x10 -6 / o C) 8 8.2 4.6 10
Dielectric strength 1.40E+07 1.80E+07 1.40E+07  
Dielectric Constant (at 1MHZ) 9.5 9.8 8.7 29
Loss Tangent (x10 -4 at 1MHZ) 3 2 5 1.00E-03
Volume Resistivity (ohm-m) >10 14 >10 14 >10 14  
Flexural Strength (N/mm 2 ) 350 500 450  

 

 

 

 

 
PCB Ceramic SubstratePCB Ceramic SubstratePCB Ceramic SubstratePCB Ceramic Substrate
orte PCB Ceramic SubstratePCB Ceramic Substrate
orte

Grupos de Producto : Productos de cerámica de alúmina > Sustrato de cerámica alúmina